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在12月6日晚結束的高工金球獎頒獎典禮上，華燦光電Mini LED 芯片產品繼榮獲2018年度高工“金球獎·年度創新產品獎”之后，憑借技術不斷優化和創新再次榮獲2019年度高工“金球獎·顯示類芯片年度創新產品獎”。同時，華燦光電的品牌知名度和美譽度也再次得到業界認可，榮獲“2019年度品牌企業”獎。

高端顯示市場， 華燦光電早有布局

高工金球獎評選活動已成功舉辦過九屆，得到整個LED行業的高度關注和業內細分領域企業的積極參與，擁有“LED界奧斯卡”之稱。高工金球獎見證了行業發展的十年，今年第十屆金球獎具有特殊意義。

2019年因著小間距技術的成熟，顯示行業繼續保持較高的成長，尤其是新型顯示Mini技術的不斷成熟和Micro技術的研發突破，給行業帶來巨大的新機會。
作為國內行業規模第二的LED芯片企業，華燦光電指出，Mini和Micro LED顯示是更為高階的顯示技術，也是未來顯示應用的發展趨勢。對于Mini LED和Micro LED技術，華燦光電早有布局，并取得實質性進展。

華燦光電的Mini RGB LED芯片早在2018年Q1已實現批量出貨，并以高穩定性能獲得客戶好評，Mini BLU LED 芯片產品也與終端客戶進行戰略合作，穩步推進。目前華燦Mini LED芯片產品已經通過終端客戶成功展示于各大高端專業顯示展會上，如荷蘭阿姆斯特丹InfoComm展，美國奧蘭多InfoComm展，臺北智慧顯示展等，與終端客戶共同推動顯示技術不斷進步。

技術優化和技術創新從未止步

作為業內最早進入高端顯示市場的芯片企業之一，華燦光電對Mini LED芯片產品的技術優化和創新從未止步，在RGB Mini LED芯片技術優化方面，華燦設計了高可靠性、高亮度的DBR倒裝芯片結構。通過優化PV和Mesa刻蝕工藝，使金屬連接層平滑覆蓋；優化了電極結構和金屬沉積工藝，設計出高可靠性的電極；并且通過特有的混編技術，可以消除COB應用情況下的Mura效應。此外，隨著芯片尺寸的持續減小，免錫膏封裝芯片方案將成為提高良率及降低成本的關鍵，華燦光電已實現了將錫球直接制作在Mini LED芯片電極上的技術應用。在紅光Mini LED芯片技術方面，華燦開發出高鍵合良率的轉移和鍵合工藝；并設計了頂傷防護層，優化材料沉積工藝，增強膜質，保證無外延頂傷風險。在背光Mini LED芯片技術方面，華燦優化了膜層結構設計，調節芯片出光，更易實現超薄設計。

華燦光電，未來可期

對技術孜孜不倦的追求，造就了華燦產品優秀的產品美譽度和品牌表現力。2019年公司聚焦主業，并在新型顯示領域不斷發力，取得多項重要進展。與此同時，利用科研優勢，公司在第三代半導體其他領域也進行了積極的研發儲備。此次榮獲高工金球獎和品牌企業獎，體現了市場對華燦光電行業地位和品牌影響力的認可。

在今年9月華燦光電舉辦的新品發布會現場，董事長俞信華先生借用比爾蓋茨的一句話，描述了華燦的未來：人們通常會高估兩年內的變化，而低估未來十年的變化。在LED高端顯示市場也是一樣，未來顯示，超乎想象。而對于華燦光電來說，也會聚焦LED主業，重新出發，從芯出發！