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自全面屏手機上市以來，為了讓用戶獲得更佳的視覺體驗，更大的手機屏幕成為各手機廠商不斷追逐的目標，隨之而來是手機屏幕屏占比的極致提升。

全面屏演變史

手機面板邊框技術變革

近幾年面板技術和工藝在不斷演變，手機面板邊框經歷了多項技術變革，屏幕的左、右、上三邊邊框已逐步達到極致規格，下邊框依然是影響屏幕屏占比的最大因素，急需更進一步的技術突破。

TCL華星超級全面屏

針對面板行業內下邊框所面臨的挑戰，TCL華星成立專項技術團隊，歷時2年時間，攻克數項技術難題，申請華星自主專利，通過對IC設計、面板設計、制程工藝等方面的創新，打破下邊框面板上各功能的常規布局，在原有COG的架構上獨辟蹊徑，將LCD模組下邊框壓縮至全球最小2.4mm(顯示區到FPC彎折頂點)，成功研制出全球最窄LCD下邊框模組產品，模組的整體下邊框較現有量產規格減小20%。

有效降低了屏幕邊框，提升全面屏的屏占比，營造出渾然一體的效果，真正為用戶帶來超極全面屏的視覺體驗。

TCL華星超級全面屏下邊框2.4mm

新IC

針對LCD顯示技術特點
挖掘IC內部潛在運算能力
打破IC在面板上的常規布局
IC信號的輸入通道數量減少3/4

新設計

華星獨有的高精度工藝設備
全方位提升面板設計和制程能力
匹配全新IC需求的信號走線
獨辟蹊徑的面板外形設計

新工藝

定制專用模組設備
軟、硬件全方位升級
制程工藝嚴格管控
產品品質精益求精

研發未來新技術

TCL華星秉承‘量產一代，研發一代，預研一代’的理念，引領顯示技術不斷突破，極致的超窄下邊框已成為當下LCD窄邊框手機顯示屏的標桿代表。隨著LCD超級全面屏的量產，TCL華星將會讓更多用戶在5G時代能享受到真正的全面屏。

下一代更為驚艷的全面屏技術已在開發預研，在不久的將來推向市場，將會給用戶帶來全新的體驗，敬請期待！