2025年6月，山西太原綜改示范區(qū)，中電科風華自主研發(fā)的全自動FOB邦定設備正式裝車發(fā)往客戶現(xiàn)場。這款引入實時壓接壓力監(jiān)測系統(tǒng)、優(yōu)化硅膠帶換型機構的新型設備，將用于Mini LED背光模組核心工藝環(huán)節(jié)——Bonding制程，其綜合性能較傳統(tǒng)設備顯著提升。
幾乎同期，洛圖科技數(shù)據(jù)顯示2024年全球Mini LED背光電視出貨量達785萬臺，同比增幅84.7%；其中中國市場出貨量飆升至416萬臺，同比增幅高達352.2%。
中電科風華的設備交付，恰是當前中國Mini LED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式發(fā)展的一個縮影。
市場爆發(fā)：從高端風向標到主流消費之選
價格下探與尺寸升級共同驅(qū)動了Mini LED的普及浪潮。2024年，中國電視平均尺寸已突破62.3英寸，而65英寸Mini LED電視均價從2019年的8170元降至4240元，**降幅高達48%**，與同尺寸LCD電視的價差收窄至千元以內(nèi)。
價格“親民化”使Mini LED背光技術快速向中低端市場下沉。滲透率首超OLED：2024年Mini LED背光在電視領域的滲透率達11.6%，較2023年提升9.1個百分點。行業(yè)研究機構預測，2025年Mini LED背光LCD電視出貨量將達1350萬臺，首次超越OLED電視（710萬臺）。
政策助力普及加速：在“國補政策”刺激下，2025年中國Mini LED電視出貨量預計達923萬臺，滲透率突破25%。封裝市場規(guī)模同步增長，2025年有望達到24億元。這一輪增長的核心動力，是中國品牌對全球高端顯示市場話語權的重構。
中國力量：本土品牌主導供應鏈崛起
國產(chǎn)化替代浪潮正重塑產(chǎn)業(yè)格局。2024年中國品牌在Mini LED電視市場占比接近75%，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。中電科風華、TCL華瑞照明等企業(yè)通過技術創(chuàng)新，在關鍵設備和材料領域?qū)崿F(xiàn)自主可控：
切割工藝突破：中電科風華自主研發(fā)的G10.5全自動面板切割生產(chǎn)線，切割精度達≤±40μm，可處理3370mm×2940mm全球最大玻璃基板，支撐130英寸面板量產(chǎn)。
產(chǎn)能規(guī)模化提升：TCL華瑞照明2025年初投產(chǎn)12條全自動Mini LED COB生產(chǎn)線，具備年加工18億顆芯片能力，覆蓋10.8-120英寸全系背光模組。其二期投產(chǎn)后將躋身全球產(chǎn)能頭部陣營。
技術路線多元化：國星光電布局Mini COG/COB/SMD三大技術路線，其中玻璃基板（COG）方案解決傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷導致的基板損傷問題，為超多分區(qū)顯示提供可能。技術降本與工藝創(chuàng)新，則是支撐市場擴張的底層邏輯。
技術降本：全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同破局
降本路徑的共識推動Mini LED步入良性循環(huán)。TrendForce報告指出，2024年產(chǎn)業(yè)在四大環(huán)節(jié)形成明確降本策略：
PCB材料革新：魚叉板設計提高板材利用率，降本超30%；單面鋁基板在中高分區(qū)產(chǎn)品中替代FR4材料。
芯片與驅(qū)動優(yōu)化：高壓芯片（18V/36V）減少單區(qū)LED顆數(shù)，AM驅(qū)動IC方案較PM成本低70%，且通道數(shù)增加進一步擴大優(yōu)勢。
工藝效率提升：COB采用點膠工藝降低成本；量子點擴散板替代擴散膜，單道工序降本20%。驅(qū)動IC領域，主動矩陣（AM）方案因布線簡化、分區(qū)獨立控制等優(yōu)勢成為主流，在TV市場以“燈驅(qū)合一”形式普及。這些技術協(xié)同推動65英寸Mini LED電視成本逼近高端LCD，性價比護城河日益鞏固。
產(chǎn)業(yè)鏈擴張：千億市場吸引重兵布局
產(chǎn)能擴張與生態(tài)構建同步加速。2024年全球MLED終端市場規(guī)模達540.5億美元，預計2025年突破千億大關（1059億美元）。面對巨大增量空間，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)重兵布局：面板巨頭轉型：華星光電并購LG Display廣州8.5代線，京東方優(yōu)化10.5代線產(chǎn)能，聚焦高端Mini LED產(chǎn)品。
封裝產(chǎn)能躍升：除TCL華瑞照明外，兆馳光元、瑞豐光電等企業(yè)擴產(chǎn)，支撐封裝市場規(guī)模從2023年15.3億元增至2025年24億元。
設備自主化提速：中電科風華在邦定、切割等核心裝備的突破，標志著國產(chǎn)半導體顯示裝備開始進入國際先進行列。
挑戰(zhàn)與未來：技術博弈與場景破壁
與OLED的零和博弈仍將持續(xù)。盡管在TV和車載領域（Mini LED滲透率5.9% vs OLED 4.1%）占據(jù)優(yōu)勢，但在IT市場面臨壓力：高端顯示器受擠壓：2024年OLED顯示器供給量激增，品牌商資源傾斜導致Mini LED背光產(chǎn)品成長放緩。車載市場不及預期：2024年Mini LED車載滲透率僅0.5%，低于產(chǎn)業(yè)早期預測。場景創(chuàng)新成為破局關鍵。中電科風華開發(fā)異形切割設備解鎖曲面屏、車載不規(guī)則顯示需求；
國星光電Mini COB方案實現(xiàn)R1000曲率半徑，滿足高階電競顯示器曲面化趨勢；
玻璃基板（COG）技術因散熱性、精度優(yōu)勢，被視作銜接Micro LED的關鍵路徑。玻璃基板切割精度達30微米——不到頭發(fā)絲直徑的1/3，中電科風華用二十年技術積累換來的突破，恰是中國Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈的縮影。當TCL華瑞照明的COB產(chǎn)線轟鳴著吐出每分鐘數(shù)千顆的芯片，當國產(chǎn)Mini LED電視價格直逼高端液晶，顯示產(chǎn)業(yè)的權力天平已然傾斜。
行業(yè)預測，2028年車載Mini LED面板滲透率將升至5.9%，而更廣闊的空間在于：從中電科風華切割裝備、TCL華瑞COB模組到國星光電封裝技術，中國首次在新型顯示賽道構建了“裝備-材料-終端”的完整閉環(huán)。這場由技術創(chuàng)新驅(qū)動的千億市場重構，才剛剛拉開序幕。
